半导体材料有机化学废气处理办法

1，半导体材料废气概述

半导体设备工艺中需要使用多种多样独特气体、大量酸、碱等化工品及其有机溶液和挥发物液态，这种气体和化工品在半导体设备的差异工艺中应用，造成酸性、偏碱、有机化合物等废气，这种废气假如未经处置立即排出，将造成重大的污染问题，不仅影响大众的身心健康，恶变环境空气，导致环境污染污染情况等，因而，一定要对半导体材料废气开展净化处理加工后，做到空气污染物规范排出。

1.1半导体材料废气污染物来源

（1）酸性/偏碱工艺废气

酸性废气来自工艺步骤中使用的各种各样硫酸液和酸性气体对芯片的浸蚀过程和清理全过程，主要污染物为氯化物、硫酸雾、氮氧化合物、氯化氢；偏碱废气来自蚀刻工艺流程和工艺全过程中使用的氢氧化钠和二氧化氮，主要成份为氨。

（2）有机化学废气

有机化学废气污染物质甲苯、工业甲醇、二甲苯和丙酮来自应用有机溶液清洗和光刻技术全过程。半导体设备工艺中使用的有机溶液量非常大，因而，对有机化学废气解决采用独立处理设备。

（3）独特气体工艺废气

独特气体工艺废气指的是在空气氧化、蔓延、CVD堆积、干法刻蚀、干法刻蚀等工序中产生的少量氯硅烷、磷烷、硼烷、及其CLa、CF4。

2.半导体材料废气处理办法

2.1半导体材料工艺尾气处理

（1）夹杂气体工艺尾气处理

在集成电路板的加工过程中，夹杂气体工艺废气主要来自蔓延、CVD堆积、干法刻蚀工艺流程，废气里面含有少量氯硅烷、磷烷、三氯化硼、硼烷等特殊气体。

为避免出现工艺废气中独特气体的排放浓度忽然扩大的情况和其他出现意外突发状况，保证工艺废气的安全性解决实际效果，经根源处理后的工艺废气再经过有机化学废气解决系统和酸性废气解决系统软件加工后排出。

即规定扩散炉、强束流离子注入机、较低浓度的离子注入机、CVD机配套设施工艺尾气净化装置，工艺废气再经过有机化学废气解决系统和酸性废气解决系统软件加工后排出。

集成电路芯片厂一般配套的工艺尾气净化装置选用燃烧法解决这种废气，并将燃烧完的排气管再经过有机化学废气解决系统和酸性废气解决系统软件作进一步加工处理。

燃烧后SiO2、PO等细颗粒物沉积，燃烧所产生的废气列入酸性废气解决系统软件，可被碱液喷淋消化吸收净化处理解决。

（2）干式刻蚀工艺尾气处理

干法刻蚀应用氢气、四氟化碳等全氯化物（PFCs），绝大多数氢气和全氯化物转化成氯化氢和氯化物，未反映一部分经配套的工艺尾气净化装置解决，再经过有机化学废气解决系统和酸性废气解决系统软件加工后排出。一般对氢气和全氯化物工艺废气选用有机化学吸附法处理。

2.2半导体材料工艺废气解决

（1）酸碱度废气处理办法

对清洗槽所产生的强酸强碱废气、含氟量废气及其预备处理后废气，运输进到强酸强碱净化塔，根据酸碱中和法将半导体设备工艺里的酸性碱废气、含氟量废气除去，做到环境保护排放的规定。

强酸强碱净化塔归属于求微分触碰倒流式，塔身体内的填料是汽液二相接触到的基本上预制构件。塔架外部的气体进到塔架后，气体进到填料层，填料层上面有来自于顶部的喷洒液态及前面的喷洒液态，并且在填料上产生一层附面层，气体流过填料间隙时，与填料附面层触碰并进行了消化吸收或化学反应速率，填料层能提供足够大的面积，对气体流动性又不会导致过大的摩擦阻力，经消化吸收或中和后气体经除雾器搜集后，经排气口排出来塔外。废气由离心风机自通风风管吸进，由下而上越过填料层冷却循环水由塔内根据液体分布器，均匀地喷洒到填料层中，顺着填料层外表往下流动性，进到循环水箱。因为上升气流和降低吸附剂在填料中不断触碰，上升气流中流食的含量急剧下降，到塔上时实现排出规定。附面层里的液态在重力作用下注入循环水池，并由循环水泵抽出来循环系统。洗涤塔以上的配置有除雾系统软件，净化处理后气体根据除雾器的弯折安全通道，在惯性力矩及作用力的影响下将空气中携带的液体分出，处理后的废气以一定速度流过除雾器，废气被迅速、持续更改运动方向，因向心力和惯性的作用，废气里的细颗粒物撞击到除雾器叶片上被抓集出来，细颗粒物汇聚产生流水，因作用力的功效，降落至浆料池中，完成了气液分离，导致流过除雾器的废气做到除雾要求后排出来。

（2）有机化学废气处理办法

清洗槽、光刻技术、去胶机等造成的有机废气，然而对于有机化学废气处理办法有许多种，普遍主要包括活性炭吸附法、燃烧法、UV光氧催化净化处理法等，下面，创清环保小编详解半导体材料有机化学废气处理办法。

①活性炭吸附法

活性炭吸附法关键基本原理就是利用多孔结构固态吸收剂（活性炭、硅橡胶、碳分子筛等）来处理有机化学废气，这样就能够根据离子键力或者分子引力充足吸咐有危害成份，而且把它吸咐在吸收剂表面，以达到净化处理有机化学废气的效果。吸附法现阶段主要应用于风大量、较低浓度的（≤800mg/m3）、无细颗粒物、无黏性物、常温下的较低浓度的有机化学废气净化处理解决。

活性碳净化率高（活性炭过滤可以达到95%之上），好用遍布，控制简易，项目投资低。在吸咐饱和状态之后必须更换新活性碳，拆换活性碳必须花费，更换下来的饱和状态往后的活性碳也是要找专业人员进行危险废物处理，运作费用高。

②燃烧法

燃烧法不在有机废气在高温及气体充裕条件下开展彻底燃烧，分解为CO2和H2O。燃烧法适用各种有机化学废气，可分为立即燃烧、供热燃烧和催化反应燃烧。

排放浓度超过5000mg/m³的浓度较高的废气一般采用立即燃烧法，此方法将VOCs废气做为然料开展燃烧，燃烧环境温度一般控制在1100℃，解决高效率，可达到95％一99％。

供热燃烧法适用于解决浓度值在1000—5000mg/m³的废气，选用供热燃烧法，废气中VOCs浓度值比较低，需要借助别的然料或燃烧气体，供热燃烧所需要的环境温度较立即燃烧低，大约为540—820℃。燃烧法解决VOCs废气处理高效率，但VOCs废气若带有S、N等元素，燃烧后产生的废气立即排放也会导致二次污染。

根据供热燃烧或是催化反应燃烧法处置有机化学废气，其净化率是比较高的，但其项目投资经营成本非常高。因废气排放的点多且分散化，很难实现集中化搜集。燃烧设备必须好几套且需要非常大的占地总面积。供热燃烧比较合适24个小时接连不断运作且含量较高且相对稳定的废气工作状况，不适宜间歇性的生产生产线工作状况。催化反应燃烧的投资和运营费用相对性供热燃烧比较低，但净化处理高效率也相对较低一些；但贵金属催化剂容易因为废气里的残渣（如硫酸盐）等造成中毒了无效，而拆换金属催化剂费用非常高；并且对废气进气口标准的控制比较严格，不然会导致催化反应燃烧室阻塞而引起安全生产事故。

③UV光氧催化净化处理法

UV光氧催化净化处理法运用较高能UV紫外光光线溶解空气中氧原子造成游离氧（即臭氧），因游离氧所带上反质子不均衡因此需与氧原子融合，进而产生活性氧，活性氧具有极强的还原性，根据活性氧对有机化学废气、恶臭味气体开展协作光氧催化化学作用，使有机化学废气、恶臭味气体化学物质溶解转换成低分子化合物、CO2和H2O。

UV光氧催化净化处理法具备高效率解决高效率，可以达到95%之上；适应性强，可融入中较低浓度的，空气量，不一样有机化学废气及其恶臭味气体物质的净化处理解决；商品质量稳定，运转平稳安全可靠，每日可24钟头连续工作；使用成本低，机器设备能耗低，不用专职人员管理方法与维护，仅需作定期维护。UV光打法因选用光氧催化基本原理，控制模块采用隔爆解决，消除了安全风险，防火安全、防爆型、耐腐蚀特性高，设备平安稳定，尤其适用化工厂、制药业等防爆要求强的领域。

之上有关半导体材料废气处理办法详细介绍，希望可以帮到您，其实对于半导体材料废气解决，一般是应该根据废气的浓度值、造成量、废气成份、怎样搜集等方面进行设计方案。如果你有半导体材料废气必须清洁解决，随时可以拨打客服电话，资询创清环境保护,为您带来半导体材料废气处理方案及设备。